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再见阿郎

书名:你的名字|作者:笑无语|本书类别:古言|更新时间:12:16:23|字数:3896字

A |     K图 GOOGL_0K图 GOOG_0  当地时间8月20日,谷歌宣布,其开源端侧模型家族Gemma的总下载量已突破10亿次。

B | 这款由谷歌DeepMind推出的开源大模型,自发布以来,全球开发者基于它衍生出超10万个定制变体,形成名为“Gemmaverse”的开源生态。

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  谷歌列举了多个Gemma家族应用场景:从太空本地图像分析、医疗报告标准数字化、癌症创新治疗方案再到动物语言识别,Gemma家族模型正实实在在地应用到各个垂直行业。  其中,以Gemma为基座的模型在生物医药科研领域产出了多项标志性成果。    IT之家 7 月 20 日消息,据路透社报道,台积电表示,未来多年 AI 芯片需求依然强劲,公司正追加 1000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 6780.91 亿元人民币)投资扩建美国亚利桑那州工厂,但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。         在周四公布创纪录的第二季度业绩后,台积电首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示,公司对亚利桑那州项目的进展“非常满意”,这也是台积电决定将当地投资总额提高至 2650 亿美元(现汇率约合 1.8 万亿元人民币)的原因。         “我们将继续投资。谷歌一方面推出面向医疗场景的垂直模型MedGemma,支撑医疗报告结构化、医学影像辅助分析等应用;另一方面联合科研机构,依托Gemma底座攻坚癌症机制研究。  其中最受行业关注的是谷歌DeepMind、谷歌研究院与耶鲁大学合作开发的Cell2Sentence-Scale 27B(C2S-Scale)模型。  传统的癌症疫苗治疗思路,是让免疫系统通过识别身份标签来识别敌人。”黄仁昭在接受采访时表示,并补充称,公司非常感谢美国政府提供的支持,“我们持续看到客户需求十分强劲,而且这种需求具有持续多年的结构性特征。”          作为全球最先进 AI 芯片的主要制造商,也是英伟达的重要供应商,台积电持续加大资本支出、利润率不断攀升,被视为全球半导体行业需求的风向标。         扩大亚利桑那州工厂规模,也被视为美国总统唐纳德 · 特朗普推动芯片制造回流美国的一项成果。但这面临一个“瞄准困境”:一般来说,肿瘤的“身份标签”取自肿瘤本身,但很多肿瘤细胞表面缺少能被免疫T细胞识别的、独特的“身份标签”(即肿瘤特异性抗原),同时,它们还主动穿上“防护服”(如高表达PD-L1蛋白),成为所谓的“冷肿瘤”。结果就是,对于“冷肿瘤”,免疫系统即使大军压境,也像得了“脸盲症”,看不见敌人,或者看见了也被强行抑制,导致治疗无效。  针对免疫治疗难以起效的“冷肿瘤”难题,C2S-Scale按活跃程度排序,将单细胞基因表达数据转化为类文本的“基因句子”,让大语言模型能直接“读”懂细胞。随后,该模型完成4000余种药物的虚拟筛选,预测出silmitasertib联合低剂量干扰素的用药组合。  C2S-Scale锁定的候选药物中,仅10%-30%在过往文献中被提及,其余与筛选目标无已知关联。特朗普曾表示希望在自己卸任前,美国能够拥有全球 50% 的半导体制造产能。最终被选中的是silmitasertib(CX-4945),一种CK2激酶抑制剂。  这一AI提出的全新治疗假说,后续在人源活细胞实验中得到验证,研究团队用模型训练时从未见过的人类神经内分泌细胞进行实验,结果是单独用药无效果,单用低剂量干扰素只有轻微提升,两者联用后抗原呈递提升约50%,证实联用方案可显著提升抗原呈递水平,属于少数AI产出全新癌症治疗机制并获得实验室验证的案例,有望提升肿瘤细胞抗原呈递能力,把冷肿瘤转化为对免疫治疗敏感的热肿瘤。  该模型相关成果已对外开源,可供全球科研团队继续拓展研究。

D |          黄仁昭表示,台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已经投入运营,良率已达到与台湾地区旗舰工厂“同样优秀”的水平。

E |          第二座晶圆厂即将开始设备进驻,第三座晶圆厂正在建设中,第四座晶圆厂以及当地首座先进封装工厂的前期准备工作也已经启动。需要注意的是,该发现目前仅停留在体外细胞实验阶段,尚未进入临床。         按照目前已建成和规划中的项目,未来台积电在亚利桑那州将拥有 12 座晶圆制造及先进封装设施,并设立一座研发中心。  随着下载量冲高,Gemma证明开源大模型不再局限对话生成,能够直接介入原始生物数据挖掘,深度探索癌症治疗新机制,为AI医药科研提供低成本的技术底座。(文章来源:科创板日报)。不过,他并未透露新增投资项目的具体时间表。         不过,黄仁昭也坦言,扩建仍面临现实限制。

F | “目前存在一些物理条件上的限制,比如可用建筑工人的数量,以及基础设施建设能力。”他说,“我们会与政府密切合作,共同解决这些问题。”          与此同时,台积电仍在持续扩大台湾地区本土投资,未来几年将在台湾地区新建 13 座先进制程及先进封装工厂。         “台湾地区的土地资源非常有限。

G | ”黄仁昭表示,“因此,只要有可开发的土地,我们都会优先用于部署最先进的制程技术。”          他进一步解释称,最先进工艺的大规模量产需要研发团队与制造团队保持高度协同,因此必须首先在台湾地区完成技术成熟和稳定运行,之后才会考虑将相关技术转移至海外生产。         对于未来是否会考虑通过在美国发行新股融资,黄仁昭回应称,如果市场环境合适,公司“不会排除发行新债券”的可能性。         近期,随着全球企业持续投入巨额资金建设 AI 基础设施,投资者再次开始担忧 AI 热潮能否长期持续。         尽管台积电交出了历史最佳季度业绩,其在台北上市的股票周五仍下跌 7.3%。不过,今年以来,公司股价累计仍上涨接近 50%。         虽然台积电长期稳居全球最先进芯片代工市场的绝对领导者,但竞争对手也在不断缩小差距,包括受益于存储芯片市场复苏的三星电子,以及获得美国政府大力支持的英特尔。         不过,黄仁昭对公司的竞争力依然充满信心。“我们不会把任何机会拱手让给竞争对手。”他说,“我们的竞争对手都很优秀,但我们更胜一筹。

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